Technologiecluster »Laser«

Das Technologiecluster Laser teilt sich in vier Subcluster auf:

  • Selective Laser Melting (Selektives Laserschmelzen)

  • Laser Cladding (Laserauftragschweißen)

  • Process Monitoring (Prozessüberwachung)

  • Laser Ablation (Laserabtragen)

Übergeordnetes Ziel im Technologiecluster »Laser« ist die Entwicklung von Methoden zur werkstoff-, geometrie- und funktionsabhängigen Adaption von Bearbeitungsstrategien und Verfahrensparametern für das Selective Laser Melting (SLM) und das Laserauftragschweißen.

Beim SLM wird dieses Ziel durch die Betrachtung der kompletten Fertigungskette vom Bauteildesign über angepasste Bearbeitungsstrategien und Verfahrensparameter bis zur Ermittlung von mechanischen Kennwerten und der Nachbearbeitung verfolgt.

Technologiecluster »Laser«

Laserauftragschweißen

Auf dem Gebiet des Laserauftragschweißens wird ein Technologieprozessor entwickelt, welcher drei Module umfasst und miteinander verbindet:

  • Eine Datenbank zur Verwaltung von werkstoff- und geometrieabhängigen Verfahrensparametern und Bearbeitungsstrategien
  • Ein Modell-Modul zum Laserauftragschweißen von Schaufelgeometrien
  • Experimentelle Untersuchungen zur Adaption der Verfahrensführung beim Laserauftragschweißen

In enger Kooperation mit dem Subcluster Process Monitoring wird eine online und offline Prozessüberwachung zur Anpassung des Laserauftragschweißprozesses entwickelt.

Des Weiteren wird als neuer Fertigungsansatz das Laserabtragen untersucht und qualifiziert. Hier stehen Grundlagenuntersuchungen im Vordergrund. Mittels Kurzpuls- und Ultrakurzpuls-Lasern sollen erzielbare Abtragraten, Eigenschaften von abgetragenen Oberflächen und die erzielbaren mechanischen Eigenschaften laserabgetragener Werkstoffe untersucht werden.