Technologiecluster »Machining«

Das Technologiecluster »Machining« gliedert sich in folgende Subcluster:

  • Milling & Turning (Zerspantechnologie)
  • Grinding (Zerspantechnologie)
  • Clamping (Spanntechnologie)
  • Process Monitoring (Prozessüberwachung)

Im Fokus dieses Technologieclusters stehen die Technologieentwicklungen der relevanten Einzelprozesse. Diese werden sinnvoll miteinander verbunden, damit eine adaptive Produktion ermöglicht werden kann. Innerhalb aller Subcluster werden hierzu jeweils singuläre Innovationen generiert, die ab einem definierten Reifegrad an konkreten Demonstratoren angewandt und verifiziert werden.

Technologiecluster »Machining«

Einzeltechnologien für die Adaptive Produktion

Zerspantechnologien

Die Einzelprozesse Milling & Turning sowie Grinding zeichnen sich durch eine hohe Flexibilität aus und werden daher am Ende einer komplexen Prozesskette eine zentrale Rolle spielen. Die Zielsetzung des Subclusters Milling & Turning ist es, eine Methodik bereitzustellen, um Prozessauslegung systematisch betreiben und somit flexibel auf Produktinnovationen reagieren zu können. Das Ziel des Subclusters Grinding umfasst die Beherrschung der adaptiven und automatisierten Feinbearbeitung von komplexen Turbomaschinenkomponenten.

 

Spanntechnologie

Die Spanntechnologie ist in diesem Technologiecluster zentral verankert, damit das Ziel der flexiblen Prozesskettengestaltung erreicht werden kann. Die Konzeptionierung der Spannmittel muss detailliert betrachtet werden, um die gesamte Prozesskette und daher alle Einzeltechnologien bedienen und durchgängig miteinander verknüpfen zu können.

 

Prozessüberwachung

Die Prozessüberwachung soll schließlich die Technologien zur Verfügung stellen, mit deren Hilfe die entwickelten allgemeinen Auslegungsmethoden in der Anwendung bewertet und somit verifiziert werden können.